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SEMICON Japan 2016

名称
SEMICON Japan 2016
会期・開場時間
2016年12月14日(水)〜12月16日(金)10:00〜17:00
当社出展概要(出展コンセプト、展示物等)
三菱電機は半導体で使用されるSiC等の素材を多数枚同時にスライス加工できる放電加工技術を開発しました。
今回は本技術を展示し、半導体業界における高硬度材スライス加工の生産性向上と素材の有効活用をご提案します。
主な出展物
  • マルチワイヤ放電スライス技術(加工サンプル・パネル・動画・リーフレット)
開催会場名・住所

東京ビッグサイト(東京国際展示場)新しいウインドウで「東京ビッグサイト(東京国際展示場)」ページが開きます
〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1

当社ブース出展場所(ホール番号/小間番号)
東2ホール 小間番号:2034
東京ビッグサイト案内図
入場料
無料 入場事前登録はこちら
主催
SEMI
展示会公式サイト
http://www.semiconjapan.org/新しいウインドウで「SEMICON Japan 2016」ページが開きます
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