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SEMICON Japan 2017

  • 産業・FA
日時:
12月13日(水)~12月15日(金) 10:00~17:00
場所:
東京ビッグサイト(東京国際展示場)
〒135-0063 東京都江東区有明3-21-1

三菱電機は次世代のパワー半導体に使用されるSiCやGaN等の素材を多数枚同時に高精度且つ高速にスライス加工できる放電加工技術を開発しました。
今回は本技術を展示し、半導体業界における高硬度材スライス加工の生産性向上と素材の有効活用をご提案します。

主な出展物

マルチワイヤ放電スライス技術 (加工サンプル・パネル・動画・リーフレット)

当社出展関連サイト

当社出展場所

ホール番号:東2ホール
小間番号:2033

会場地図

開催概要

入場料
主催
展示会 公式サイト