電子デバイス

印刷用ページへ

第7世代IGBT搭載 IGBTモジュール Tシリーズ

画像:第7世代IGBT搭載 IGBTモジュール Tシリーズ

最新のパワー半導体チップの搭載で、汎用インバーター・エレベーター・無停電電源装置(UPS)などの産業用機器の低消費電力化や高信頼性を実現。2種のパッケージ※1や2種のピンタイプ※2、合計65品種の豊富な製品ラインアップで幅広い用途や多様なニーズの産業用機器に貢献します。

  • ※1NXパッケージ/stdパッケージ
  • ※2NXパッケージ品は、はんだピンタイプ/プレスフィットピンタイプを選択可能

パワー半導体モジュール SLIMDIPシリーズ

画像:パワー半導体モジュール SLIMDIPシリーズ

家庭用エアコン、洗濯機や冷蔵庫などの白物家電のインバーターを駆動するパワー半導体モジュールとしてパッケージサイズを従来製品※1比約30%縮小し、1.5kWクラスのモーター駆動用として業界最小※2を実現。白物家電のインバーターの小型・軽量化に貢献します。

  • ※1超小型DIPIPMTM(Dual-In-Line Package Intelligent Power Module)Ver.6
  • ※22015年4月23日時点、当社調べ

3.5GHz帯第4世代移動通信システム基地局用GaN HEMT

画像:3.5GHz帯第4世代移動通信システム基地局用GaN HEMT

移動通信システム基地局の電力増幅器に使用される高周波GaN※1HEMT※2として、業界トップクラス※3の高出力・高効率を実現。高効率化による電力増幅器の小型化・低消費電力化で、通信設備の冷却機能を簡略化でき、基地局の小型化・低消費電力化に寄与します。

  • ※1Gallium Nitride
  • ※2High Electron Mobility Transistor
  • ※32015年12月22日時点、当社調べ

100Gbps 小型集積EML TOSA

画像:100Gbps 小型集積EML TOSA

新開発のEML※1素子を搭載し、業界最長※2の伝送距離40kmとパッケージ体積を従来比※3約3分の2に縮小を実現。今後、市場拡大が予想される伝送速度100Gbpsの高速光通信で使用される光トランシーバーの長距離伝送・小型化に貢献します。

  • ※1Electro-absorption Modulated Laser diode
  • ※22016年3月16日時点、当社調べ。IEEE 100GBASE-ER4規格(米国電気電子技術者協会にて定められた通信速度100Gbpsのイーサーネット標準規格)において
  • ※3当社従来機「FU-401REA」との比較

タッチパネル搭載産業用TFT液晶モジュール(7.0型WVGA)

画像:タッチパネル搭載産業用TFT液晶モジュール(7.0型WVGA)

厚さ5mmの保護ガラス上からの操作や最大10点までのマルチタッチ操作を新たに実現。厚みのある耐熱手袋をはめた状態や水滴が付着した状態での操作などを可能にした投影型静電容量方式の新タッチパネルです。耐衝撃性や耐水滴性が求められる屋外用途向けに最適です。

産業用カラーTFT液晶モジュール タフネスシリーズ(10.4型SVGA)

画像:産業用カラーTFT液晶モジュール タフネスシリーズ(10.4型SVGA)

業界トップの高い耐振動性能(加速度6.8G)と広い動作保証温度範囲(-40℃~+85℃)に加え、超高輝度(1,500cd/m2)の表示品位を実現。厳しい環境で使用する建設機械、農業機械や工作機械などの表示器の大画面化、高輝度化による屋外での視認性向上に貢献します。

  • 2015年11月25日現在、当社調べ

このページを共有

三菱電機について
カテゴリ内情報