三菱電機技報

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三菱電機技報 2012年05月号
特集 「パワーデバイス」
[巻頭言]パワーエレクトロニクスの新たなる展開に向けて
[巻頭論文]パワーモジュールの最新技術動向
[特集論文]全11編

特集 「パワーデバイス」

巻頭言

パワーエレクトロニクスの新たなる展開に向けて(PDF:23.1KB)新しいウィンドウが開きます

巻頭論文

パワーモジュールの最新技術動向(PDF:68.7KB)新しいウィンドウが開きます

特集論文
(全11編)

SiCパワーデバイスの現状(PDF:21.8KB)新しいウィンドウが開きます

油谷直毅/渡邊 寛/古川彰彦

インバータシステム用1,200V HVIC技術(PDF:55.2KB)新しいウィンドウが開きます

吉野 学/清水和宏

産業用トランスファモールド封止型パワーモジュール技術(PDF:32.3KB)新しいウィンドウが開きます

岡 誠次/後藤晶子/井高志織/大開美子

3レベル双方向スイッチ方式インバータ用IGBTモジュールとその応用(PDF:44.6KB)新しいウィンドウが開きます

川畑 聡/村岡宏記/丸田 歩

自動車用IPM/T-PM“Jシリーズ”(PDF:32.4KB)新しいウィンドウが開きます

猪ノ口誠一郎/石原三起夫

1.7kV大容量ハイブリッドSiCモジュール(PDF:42.7KB)新しいウィンドウが開きます

長谷川 滋/森下和博/松野吉徳/中山 靖/林田幸昌

第6世代IGBTモジュール“NXシリーズ”の耐圧1,700V級への展開(PDF:35.6KB)新しいウィンドウが開きます

増田晃一/宮崎裕二/黒田哲生

太陽光発電用新IPMシリーズ(小型パッケージ)(PDF:50.9KB)新しいウィンドウが開きます

周 磊杰/魚田紫織/西田信也

レーザトリミング技術を用いた高精度温度出力機能内蔵LVIC(PDF:78.6KB)新しいウィンドウが開きます

山本晃央/酒井伸次/平井宜彦

1,200V/50A大型DIPIPM Ver.4(PDF:44.7KB)新しいウィンドウが開きます

田中智典/白石卓也

超音波接合を用いた電鉄用パワーモジュールの端子接合技術(PDF:23.6KB)新しいウィンドウが開きます

吉原邦裕/米田 裕/茂永 隆


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