三菱電機技報

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三菱電機技報 2014年05月号
特集 「パワーデバイス」
[巻頭言]パワーデバイス技術の現状と展望
[巻頭論文]パワーデバイス技術の現状と展望
[特集論文]全12編

特集 「パワーデバイス」

巻頭言

パワーデバイス技術の現状と展望(PDF:27.8KB)新しいウィンドウが開きます

巻頭論文

パワーデバイス技術の現状と展望(PDF:95.6KB)新しいウィンドウが開きます

特集論文
(全12編)

高性能・高破壊耐量第7世代パワーチップ技術(PDF:46.6KB)新しいウィンドウが開きます

鈴木健司/増岡史仁/久我正一

超小型DIPIPM“Ver.6シリーズ”(PDF:35.2KB)新しいウィンドウが開きます

加藤正博/柴田祥吾

高信頼性1,200V HVIC“M81738FP”(PDF:60.4KB)新しいウィンドウが開きます

羽生 洋/山本雅裕

双方向のレベルシフト機能を搭載した1,200V HVIC技術(PDF:87.2KB)新しいウィンドウが開きます

吉野 学/羽生 洋

高しきい値電圧SiC-MOSFET製造技術(PDF:21.0KB)新しいウィンドウが開きます

谷岡寿一/古橋壮之/海老池勇史

SiCパワーモジュール化技術(PDF:39.9KB)新しいウィンドウが開きます

大月高実/井上貴公/玉木恒次/大開美子

高周波用ハイブリッドSiCモジュール(PDF:48.0KB)新しいウィンドウが開きます

宮崎裕二

3.3kV耐圧SiC-MOSFETの低抵抗化技術(PDF:22.6KB)新しいウィンドウが開きます

濱田憲治/日野史郎/木谷 剛

高耐熱パワー半導体モジュールパッケージング要素技術(PDF:31.6KB)新しいウィンドウが開きます

日野泰成/長谷川 滋/山田浩司/巽 裕章/横村伸緒/畑中康道

自動車用パワー半導体モジュール“J1シリーズ”のパッケージ技術(PDF:63.5KB)新しいウィンドウが開きます

吉松直樹/碓井 修/井本裕児/石山祐介

次世代自動車用パワー半導体モジュール“J1シリーズ”(PDF:56.0KB)新しいウィンドウが開きます

石原三紀夫/日山一明/川瀬達也/山田一樹/中野俊哉

自動車用パワー半導体モジュール“JシリーズIPM/T-PM”(PDF:37.5KB)新しいウィンドウが開きます

斉藤省二/飯塚 新/ハリッド・フッセイン/波多江慎治


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