三菱電機技報

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三菱電機技報 2016年05月号
特集 「パワーデバイス」
[巻頭言]2026年への想像力
[巻頭論文]パワーモジュールの最新動向と展望
[特集論文]全12編

特集 「パワーデバイス」

巻頭言

2026年への想像力(PDF:174KB)新しいウィンドウが開きます

巻頭論文

パワーモジュールの最新動向と展望(PDF:228KB)新しいウィンドウが開きます

特集論文
(全12編)

SiCパワーモジュールの開発と応用分野の拡大(PDF:222KB)新しいウィンドウが開きます

安藤正之/西田信也

プレーナ型SiC-MOSFETのオン抵抗低減化技術(PDF:158KB)新しいウィンドウが開きます

谷岡寿一/海老池勇史/折附泰典/日野史朗/海老原洪平

トレンチ型SiC-MOSFET(PDF:187KB)新しいウィンドウが開きます

菅原勝俊/香川泰宏/藤原伸夫/福井 裕/足立亘平

SiCパワーモジュールのダイナミックインテグリティ設計(PDF:198KB)新しいウィンドウが開きます

山口義弘/大開美子/井上貴公/中嶋純一/上田哲也

産業用第7世代パワーチップ技術(PDF:167KB)新しいウィンドウが開きます

上馬場 龍/森本 昇/渡部俊一

産業用高信頼性パッケージ技術(PDF:173KB)新しいウィンドウが開きます

浅田晋助/吉田 博/近藤 聡/境 紀和/石橋秀俊

産業用第7世代IGBTモジュール“Tシリーズ”(PDF:168KB)新しいウィンドウが開きます

宮澤雅臣/大原孝太

産業用第7世代IPM“G1シリーズ”(PDF:182KB)新しいウィンドウが開きます

木村義孝/荒木健宏

コンバータ・インバータ・ブレーキ内蔵の
オールインワンタイプ“DIPIPM+シリーズ”(PDF:165KB)新しいウィンドウが開きます

山口公輔/田中智典/中川信也

RC-IGBT搭載パワーモジュール“SLIMDIPシリーズ”(PDF:164KB)新しいウィンドウが開きます

柴田祥吾/張 洪波

次世代自動車用パワーモジュール“大容量J1シリーズ”(PDF:180KB)新しいウィンドウが開きます

猪ノ口誠一郎/斉藤省二/飯塚 新/秦 佑貴/波多江慎治

大容量・高信頼性HVIGBTモジュール“Xシリーズ”(PDF:227KB)新しいウィンドウが開きます

羽鳥憲司/大田賢児/田中宜彦


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