2016年05月号

特集「パワーデバイス」

三菱電機技報 2016年05月号

巻頭言
2026年への想像力
巻頭論文
パワーモジュールの最新動向と展望
特集論文
全12編
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巻頭言

2026年への想像力

巻頭論文

パワーモジュールの最新動向と展望

特集論文
(全12編)

SiCパワーモジュールの開発と応用分野の拡大

安藤正之/西田信也

プレーナ型SiC-MOSFETのオン抵抗低減化技術

谷岡寿一/海老池勇史/折附泰典/日野史朗/海老原洪平

トレンチ型SiC-MOSFET

菅原勝俊/香川泰宏/藤原伸夫/福井 裕/足立亘平

SiCパワーモジュールのダイナミックインテグリティ設計

山口義弘/大開美子/井上貴公/中嶋純一/上田哲也

産業用第7世代パワーチップ技術

上馬場 龍/森本 昇/渡部俊一

産業用高信頼性パッケージ技術

浅田晋助/吉田 博/近藤 聡/境 紀和/石橋秀俊

産業用第7世代IGBTモジュール“Tシリーズ”

宮澤雅臣/大原孝太

産業用第7世代IPM“G1シリーズ”

木村義孝/荒木健宏

コンバータ・インバータ・ブレーキ内蔵のオールインワンタイプ“DIPIPM+シリーズ”

山口公輔/田中智典/中川信也

RC-IGBT搭載パワーモジュール“SLIMDIPシリーズ”

柴田祥吾/張 洪波

次世代自動車用パワーモジュール“大容量J1シリーズ”

猪ノ口誠一郎/斉藤省二/飯塚 新/秦 佑貴/波多江慎治

大容量・高信頼性HVIGBTモジュール“Xシリーズ”

羽鳥憲司/大田賢児/田中宜彦

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