2010年04月号

特集「パワーデバイス」

三菱電機技報 2010年04月号

巻頭言
SiCパワーデバイスへの期待
巻頭論文
環境対策に不可欠なパワーデバイスの技術動向
特集論文
全12編
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巻頭言

SiCパワーデバイスへの期待

巻頭論文

環境対策に不可欠なパワーデバイスの技術動向

特集論文
(全12編)

SiCパワーデバイス技術とその応用

中田修平/中木義幸/三浦成久

高性能トランスファーモールド型パワーモジュール

西村 隆/三村研史/平松星紀/塩田裕基/上田哲也

新型パワーモジュール用第6世代IGBTと薄ウェーハダイオード

高橋徹雄/吉浦康博/本田成人/藤井亮一

第2世代分割RESURF構造を適用したHVIC技術

清水和宏/衣笠彰則/寺島知秀

ダイレクトリード接合型大容量パワーモジュール

菊池正雄/上田哲也/新飼雅芳/中島 泰/平岡功治

“Rシリーズ”HVIPM

上村 仁/梅嵜 勲/森下和博/中川良介

6世代IGBTモジュール“NXシリーズ”

西山建人/宮崎裕二/中西英俊

次世代大容量IGBTモジュール“New-MPDシリーズ”

田畑光晴

新大容量2in1IPM“V1シリーズ”

魚田紫織/西田信也/為谷典孝/後藤 章

1,200V大型DIPIPM“Ver.4シリーズ”

白石卓也/商  明/栗秋和広

超小型DIPIPM“Ver.4 新シリーズ”

白水政孝/田中智典/坂居正喜

素子の品質管理と解析技術

山下文昭/楠  茂/金 敏鎬

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