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ニュースリリース
自動車用パワー半導体モジュール「Jシリーズ T-PM」発売
ニュースリリース
掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。
2011年4月7日
半導体No.1104
ハイブリッド車・電気自動車用として高い信頼性を確保
自動車用パワー半導体モジュール「Jシリーズ T-PM」発売
リリース全文(PDF:243KB)
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