ニュースリリース
掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。
2012年10月29日
FA No.1220
SiCパワー半導体モジュールを搭載
三菱CNC対応ドライブユニット「MDS-DM2-SPHV3-20080」発売のお知らせ
リリース全文(PDF:273KB)
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