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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2013年2月14日
開発No.1307

世界最大容量の実現により適用範囲を拡大

SiCパワー半導体モジュールの大容量化技術を開発

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