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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2013年5月9日
半導体No.1309

家電製品・産業機器・鉄道車両装置の小型・高効率化に貢献

「SiCパワー半導体モジュール」発売

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