ニュースリリース
掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。
2013年5月13日
半導体No.1310
EV・HEV向け新小型パッケージパワーモジュール
自動車用パワー半導体モジュール「J1シリーズ」サンプル提供開始
リリース全文(PDF:282KB)
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