ニュースリリース
掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。
2014年7月22日
半導体 No.1409
小型車から大型車まで、多様化するEV・HEVに対応
自動車用パワー半導体モジュール「J1シリーズ」ラインアップ拡大のお知らせ
リリース全文(PDF:295KB)
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