ニュースリリース

　無線通信ネットワークには大規模災害時を含め、どんな状況下においても安定した通信環境を提供できる高い信頼性と、通信の高速化が求められています。東北大学は、一つの端末で複数の無線規格に対応（ヘテロジニアス）し、最適なシステム回線を選択することで、長距離通信と超高速通信をシームレスに（途切れなく）切り替え可能にする構想を「ディペンダブル・エア」として提唱してきました。
　本構想に沿って三菱電機と東北大学は今回、マイクロ波帯（5GHz）とミリ波帯（60GHz）を、低コストなSi-CMOSで1チップ化した「5GHz/60GHz帯デュアルバンド対応Si-CMOS受信RFIC」を開発しました。

　本開発は、独立行政法人 科学技術振興機構（JST）の戦略的創造研究推進事業（CREST）「ディペンダブルVLSIシステムの基盤技術」（研究総括 浅井彰二郎）における研究課題「ディペンダブルワイヤレスシステム・デバイスの開発」（研究代表者 東北大学 電気通信研究所 坪内和夫 名誉教授）での成果です。

複数の無線通信規格の周波数に対応したICの小型化を実現

• ・5GHz帯と60GHz帯に対応した回路を一部共有することで、周波数帯ごとに分けた場合と比べ、回路面積を約30％削減
• ・基板にICを実装した時の電波経路を電磁界シミュレーションで予測することで、ICの試作回数を減らし、開発コストを削減

　本成果の詳細な技術的内容は、2014年10月5日（日）からイタリアで開催される国際会議「EuMW 2014（European Microwave Week 2014）」にて発表します。

　本プロジェクトの成果を用いて、IEEE 802.11 系の無線 LAN 規格などの標準化に貢献していきます。また、本開発で得られた技術的成果は、三菱電機の高周波デバイス事業、特にミリ波帯の通信製品の開発にも順次応用していく予定です。