三菱電機株式会社は、太陽光発電(PV)システム用パワーコンディショナー向けのパワー半導体モジュールの新製品として、ダイオード部にSiC(炭化ケイ素)を用いた「PV用大型ハイブリッドSiC DIPIPMTM※1」を11月28日に発売します。
- ※1Dual-In-Line Package Intelligent Power Module:保護機能付き制御素子を内蔵したインテリジェントパワー半導体モジュール
新製品の特長
- SiC-SBDと第7世代IGBTの搭載により電力損失を約25%低減し、パワーコンディショナーの電力変換効率の向上に貢献
- ・ダイオード部にSiC-SBD※2、トランジスタ部にCSTBTTM※3 構造の第7世代IGBTを搭載したハイブリッド構造
- ・従来製品(PS61A99)に比べ、電力損失を約25%低減することで、インバーターシステムの低消費電力化が可能となり、パワーコンディショナーの電力変換効率の向上に貢献
- ※2Schottky Barrier Diode:半導体と金属の接合部に生じるショットキー障壁を利用したダイオード
- ※3Carrier Stored Trench Gate Bipolar Transistor:キャリア蓄積効果を利用した当社独自のIGBT
- 短絡保護方式の変更により、インバーターシステムの小型化を実現
- ・IGBTからコレクタ電流の数千分の1程度の電流を取り出し、その微小な電流を検出する方式を短絡保護機能に採用
- ・定格電力が大きなシャント抵抗の外付けが不要となり、パワーコンディショナーのインバーターシステムの小型化を実現
発売の概要
製品名 | 形名 | 概要 | サンプル価格 (税抜き) |
発売日 |
PV用大型ハイブリッドSiC DIPIPM | PSH50YA2A6 | 50A / 600V | 20,000円 | 11月28日 |
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部
TEL: (03)3218-3239 FAX: (03)3218-2723