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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2014年12月11日
半導体 No.1416

新しいパッケージにより低消費電力や設計効率化に貢献

「次世代大容量パワー半導体モジュール」の開発を開始

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