三菱電機株式会社は、エアコンなどのインバーターシステムで使用されるパワー半導体を駆動するドライバーICの新製品として、3相ブリッジ駆動回路と短絡保護回路を業界最小クラス※1 のパッケージサイズに内蔵した「600V耐圧3相ブリッジドライバーIC」を4月1日に発売します。
- ※12015年3月9日時点、当社調べ
新製品の特長
- 業界最小クラスのパッケージサイズにより、システムの小型化に貢献
- ・当社独自の分割RESURF構造※2 により、3相ブリッジ駆動回路と短絡保護回路を業界最小クラス※1 の24ピンSSOP※3 に内蔵
- ・従来製品※4 と比べ、基板実装面積を約56%縮小
- ※2reduced surface field:最適なチップ表面構造により、半導体のpn接合部への電界集中を抑制
- ※3Shrink Small Outline Package:ピンピッチが0.8mmの小型パッケージ
- ※43相ブリッジドライバーIC:M63993FP(36ピンSSOP)、M81712FP(28ピンSSOP)
- 短絡保護回路の内蔵により、システムの信頼性向上に寄与
- ・パワー半導体の短絡を検知して入力ゲート電圧を遮断することにより、熱破壊を防止し、 システムの信頼性向上に寄与
- 異常時エラー信号出力回路の内蔵により、システム設計の簡素化を実現
- ・短絡や電源電圧低下の異常時にエラー信号をシステムに出力できることで、このエラー信号を用いたシステム設計が可能
- ・エラー信号出力(FO)時間が設定できるFOパルス幅生成タイマー回路(CFO :Capacitor FO)の内蔵により、システム設定の簡素化を実現
発売の概要
製品名 | 形名 | 概要 | サンプル価格 (税抜き) |
発売日 |
600V耐圧 3相ブリッジドライバーIC |
M81749FP | 600V/−0.35A、+0.2A | 250円 | 4月1日 |
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部
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