リリース全文（PDF：325KB） 三菱電機株式会社は、家庭用エアコン、洗濯機や冷蔵庫などの白物家電のインバーターを駆動するパワー半導体モジュールの新製品として、業界最小のパッケージを実現した「SLIMDIPTM」シリーズを5月11日から順次発売します。
なお、本製品は「TECHNO-FRONTIER 2015 第33回モータ技術展」（5月20〜22日、於：幕張メッセ）に出展します。
パワー半導体モジュール「SLIMDIP」シリーズ
新製品の特長
- 業界最小パッケージによりシステムの小型・軽量化に貢献
- ・第7世代IGBTの薄厚構造を用いたRC-IGBT※1 の搭載により、従来製品※2に比べてチップサイズとチップ間の間隔を縮小
- ・パッケージサイズを従来製品※2 比約30%（約1,000 mm3）縮小し、1.5kWクラスのモーター駆動用として業界最小※3 のパッケージを実現
- ・保護機能付き制御ICと電流制限抵抗付きBSD※4 内蔵により、外付け部品数を削減
- ・高圧側駆動電源のGND端子を新たに追加することで、基板上の高圧端子パターンを簡素化し、システムの小型化・設計簡略化に貢献
- ※1
Reverse Conducting IGBT：IGBTとダイオードを1チップ化したもの - ※2超小型DIPIPM TM （Dual-In-Line Package Intelligent Power Module）Ver.6
- ※32015年4月23日時点、当社調べ
- ※4Boot-Strap Diode：基準電圧から他の電圧を作り出すブートストラップ回路用の高耐圧用ダイオード
- 過熱保護機能と温度出力機能の搭載によりシステム設計の自由度を向上
- ・従来製品※2から最大保証ケース温度を15℃拡大して115℃とし、放熱設計の自由度を向上
- ・温度上昇時に自動的に保護する過熱保護機能に加え、制御IC部の温度をアナログ信号で出力する温度出力機能を搭載することで、熱に対する保護設計の自由度を向上
- 端子の先端形状の工夫によりシステムへの実装簡易化を実現
- ・端子先端を先細りしたテーパー状にすることで基板のスルーホールへの挿入性が向上し、システムへの実装簡易化を実現
発売の概要
| 製品名 | 形名 | 用途 | サンプル価格 （税抜き） |
サンプル 提供開始日 |
| SLIMDIP | SLIMDIP-S | 冷蔵庫 など | 650円 | 6月5日 |
| SLIMDIP-L | エアコン、洗濯機 など | 800円 | 5月11日 |
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部
TEL: （03）3218-3239 FAX: （03）3218-2723
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