リリース全文（PDF：263KB） 三菱電機株式会社は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性と加工位置精度を実現した「GTF3シリーズ」を5月22日に発売します。
本製品は、「JPCA Show 2015（第45回国際電子回路産業展）」（6月3日〜5日、於：東京ビッグサイト）に出展します。
三菱基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTF3-5350UM」
新製品の特長
- 新開発のガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性を実現
- ・新開発のガルバノスキャナー※1と半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器「5350UM」の搭載により、加工時間を約30％短縮※2 し、高い生産性を実現
- ※1
ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする装置 - ※2従来機GTF2シリーズとの比較（加工時間は加工内容によって異なります）
- 加工機の高剛性化とガルバノスキャナーの高精度化により、高い加工位置精度を実現
- ・加工機の内部構造見直しによる高剛性化と新開発の高精度ガルバノスキャナーの搭載により、加工位置精度を約10％改善※3
- ※3従来機GTF2シリーズとの比較（加工位置精度は加工内容、加工材料によって異なります）
発売の概要
| 製品名 | 形 名 | 希望小売価格※4 （税抜き） |
発売日 | 生産台数 |
| 基板穴あけ用 レーザー加工機 |
ML605GTF3-5350UM | 1億5900万円 | 5月22日 | 年間50台 |
- ※4標準仕様の場合（搭載オプションによって異なります）
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 産業メカトロニクス事業部
TEL: (03)3218-6540 FAX: (03)3218-6822
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