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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2016年3月16日
半導体No.1603

高速通信用光トランシーバーの長距離伝送・小型化に貢献

「100Gbps 小型集積EML TOSA」サンプル提供開始のお知らせ

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 三菱電機株式会社は、伝送速度100Gbps※1 の高速光ファイバー通信で使用される送信モジュールの新製品として、「100Gbps 小型集積EML※2 TOSA※3 」のサンプル提供を7月1日に開始します。業界最長※4 の伝送距離40kmの実現とパッケージ体積の大幅な削減により、光トランシーバーの長距離伝送・小型化に貢献します。

 なお、本製品は「Optical Fiber Communication Conference and Exposition 2016」(2016年3月20〜24日、於:米国・アナハイム)に出展します。

  • ※1Gbps(Giga-bits per seconds):1秒間に10億個のデジタル符号を伝送できる通信レートの単位
  • ※2Electro-absorption Modulated Laser diode:変調器集積半導体レーザー
  • ※3Transmitter Optical Sub Assembly:送信用小型光デバイス
  • ※42016年3月16日時点、当社調べ。IEEE 100GBASE-ER4規格(米国電気電子技術者協会にて

    定められた通信速度100Gbpsのイーサーネット標準規格)において

100Gbps 小型集積EML TOSA 「FU-402REA」

100Gbps 小型集積EML TOSA 「FU-402REA」

新製品の特長

  1. 新開発のEML素子を搭載し、業界最長の伝送距離40kmを実現
    • 長距離伝送に適した高消光比※5・低消費電力の新開発EML素子を搭載し、業界最長の伝送距離40kmを実現
    • データセンター間などの光ファイバー通信に求められる長距離伝送に対応
    • ※5消光比:光信号を伝えるためのONとOFFの強度の比。一般に大きいほど信号品質が高く、長距離伝送に適合する。
  2. パッケージ体積を約3分の2に縮小し、光トランシーバーの小型化に貢献
    • 波長の異なる4つの光信号を多重化する送信モジュール内の各構成部品の最適化により、パッケージ体積を従来比※6約3分の2に縮小
    • 100Gbps用の小型光トランシーバー規格の1つであるCFP 4※7 に適合
    • ※6当社従来機「FU-401REA」との比較
    • ※7CFP:C(ローマ数字の100の意)From-factor Pluggable

サンプル提供の概要

製品名 形名 概要 サンプル価格
(税抜き)
サンプル
提供開始日
100Gbps 小型集積
EML TOSA
FU-402REA ・波長1.3μm帯EML素子
・LCレセプタクル
オープン 7月1日
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第二事業部 高周波光デバイス営業第ニ部

TEL: (03)3218-4880 FAX: (03)3218-4862

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