ニュースリリース

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2016年4月6日
半導体No.1605

新しいパッケージを採用した次世代大容量パワー半導体モジュール

「HVIGBTモジュール Xシリーズ 新型デュアル」を開発