ニュースリリース
掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。
2018年1月31日
開発No.1804
鉄道・電力向けパワーエレクトロニクス機器の小型化・省エネに貢献
6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発
リリース全文(PDF:247KB)
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