リリース全文（PDF：235KB）
三菱電機株式会社は、パワー半導体モジュールの新製品として、家庭用エアコンのファンモーターなどのインバーターシステムへの実装が容易な表面実装※1 パッケージ型IPM※2「MISOP（ミソップ）TM※3」シリーズを9月1日に発売します。
なお、本製品は「TECHNO-FRONTIER 2018 第36回モータ技術展」（4月18日〜20日、於：幕張メッセ）、「PCIM Europe 2018」（6月5日〜7日、於：ドイツ連邦共和国・ニュルンベルク）、「PCIM Asia 2018」（6月26日〜28日、於：中華人民共和国・上海）に出展します。
- ※1
基板の表面に電子部品を直接はんだ付けする実装方法。基板に穴を開けて電子部品のリードを挿入しはんだ付けする方法に比べて、基板の設計自由度の向上や小型化が可能 - ※2Intelligent Power Module：IGBTを使用したパワーチップと駆動回路および各種保護回路を1つのパッケージに収めたモジュール
- ※3MISOP：Mitsubishi Electric Intelligent Small Outline Power Module
表面実装パッケージ型IPM MISOPシリーズ
新製品の特長
- 表面実装パッケージにより、システムへの実装が容易
- ・リフローはんだ付け装置で基板に実装でき、インバーターシステムへの実装が容易
- 制御IC搭載と最適な端子の配置で、システムの小型化・設計簡略化に貢献
- ・第7世代IGBTの薄厚構造を用いたRC-IGBT※4の搭載により、チップサイズとチップ間の間隔を縮小し、インバーターシステムの小型化に貢献
- ・保護機能付制御ICや電流制限抵抗付きBSD※5 の内蔵により、周辺部品数を削減
- ・最適な端子の配置により基板配線が簡素化し、インバーターシステムの小型化・設計簡略化に貢献
- ※4 Reverse Conducting IGBT：IGBTとダイオードを1チップ化したパワー半導体
- ※5 Bootstrap Diode：基準電圧から他の電圧を作り出すブートストラップ回路用の高耐圧用ダイオード
- 保護機能搭載により、システムの設計自由度の向上に寄与
- ・温度上昇時に自動的に保護する過熱保護機能や、制御IC部の温度をアナログ信号で出力する温度出力機能を搭載し、熱に対する保護設計の自由度が向上
- ・外付けシャント抵抗方式による短絡（SC）保護機能や、アーム短絡防止のためのインターロック機能を搭載し、短絡に対する保護設計の自由度が向上
発売の概要
| 製品名 | 形名 | 定格電圧 | 定格電流 | サンプル価格 （税抜き） |
発売日 |
| 表面実装 パッケージ型IPM MISOPシリーズ |
SP1SK | 600V | 1A | 360円 | 9月1日 |
| SP3SK | 3A | 480円 |
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部
TEL: （03）3218-3239 FAX: （03）3218-2723
PDF形式のデータをご覧いただくには、アドビシステムズ社のAcrobat Reader（無料配布）が必要です。導入されていない方は左のアイコンをクリックして、Adobe Systemsのホームページからダウンロードしてください。なお、ダウンロード及びインストールに関するお問い合わせは、アドビシステムズまでお願いいたします。
