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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2018年5月16日
FA No.1807

フレキシブル基板のさらなる高精度な微細加工と生産性の向上を実現

三菱電機基板穴あけ用UVレーザー加工機「GTW5-UVF20シリーズ」発売

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　三菱電機株式会社は、スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板※1に適した基板穴あけ用UVレーザー加工機の新製品として、「GTW5-UVF20シリーズ」を5月16日に発売します。
新型ガルバノスキャナー※2や高速UVレーザー発振器の搭載に加え、Synchrom（シンクローム）テクノロジー※3の採用により、さらなる高精度な微細加工と生産性の向上を実現します。
　本製品は、「JPCA Show 2018（第48回国際電子回路産業展）」（6月6日〜8日、於：東京ビッグサイト）に出展します。
  • ※1薄く柔らかい絶縁体を使い、自在に曲げることができる構造のプリント基板
  • ※2ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする装置
  • ※3加工テーブルの駆動・停止後にレーザー加工を実施していた従来の制御方式と異なり、加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50％短縮した制御方式
三菱電機基板穴あけ用UVレーザー加工機「ML605GTW5-UVF20」

三菱電機基板穴あけ用UVレーザー加工機「ML605GTW5-UVF20」

新製品の特長

  1. 独自開発の新型ガルバノスキャナーを搭載し、さらなる高精度な微細加工を実現
    • ・発熱による歪を抑制することで、ガルバノスキャナーの位置決め精度を従来比15%向上※4
    • ・小径加工に対応した光路設計の採用により、最小穴径を従来比25%微細化※4
    • ※4従来機GTW4-UVF20シリーズとの比較（加工内容、加工材料などによって異なります）
  2. 独自の制御技術と2ワーク同時加工により、生産性を向上
    • ・新型ガルバノスキャナーと高速UVレーザー発振器の搭載に加え、Synchromテクノロジーの採用により、生産性を従来比約10％向上※4
    • ・2つの加工ヘッドを搭載し、2ワーク（加工対象）を同時に高速加工

発売の概要

製品名 形名 発売日 目標販売台数
基板穴あけ用
UVレーザー加工機
GTW5-UVF20シリーズ 		ML605GTW5-UVF20 5月16日 年間100台
お問い合わせ先
三菱電機株式会社　産業メカトロニクス事業部

TEL: (03)3218-6540 　FAX: (03)3218-6822

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