新製品の特長
- 高画素化・高温度分解能化により、人・物の識別や行動把握を高精度に実現
- 「だいち2号」に搭載したサーマルダイオード赤外線センサー技術の活用により、従来比※410倍の高画素化(80×32画素)と、従来比※4 5倍の高温度分解能化(100mK※5)による0.1℃単位での温度分析を実現
- 高画素化、高温度分解能化により、詳細な熱画像が取得でき、人か物かの識別や人が歩く・走る・手を挙げるなどの行動把握が可能
- ※4
市場で一般的に採用されている16×16画素サーモパイルとの比較
- ※5
mK:ミリケルビン
- 真空封止チップスケールパッケージ技術により、小型化・省スペース化に貢献
- 独自開発のチップスケールパッケージ技術※6により、これまで真空封止に必要であったセラミックパッケージを用いることなく、真空状態での動作を実現
- 新パッケージ技術により、製品サイズを従来比※4約80%縮小し、小型化・省スペース化に貢献
- ※6
チップサイズと同程度のサイズのパッケージを実現する技術
発売の概要
製品名 | 形名 | 画素数 | 温度分解能 | 画角 | サンプル価格 (税抜き) |
発売日 |
---|---|---|---|---|---|---|
MelDIR | MIR8032A1 | 80×32 | 100mK (典型値) |
78°×29° (典型値) |
8,000円 | 11月1日 |
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第二事業部 高周波光デバイス営業第二部
〒100-8310 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
TEL 03-3218-4880 FAX 03-3218-4862
赤外線センサー ウェブサイト
http://www.MitsubishiElectric.co.jp/semiconductors/products/icsensor/infraredsensor/index.html