新製品の特長
- 高いノイズ耐性と低価格化を両立し、インバーターシステムの信頼性を向上
- 回路設計や材料の見直しにより、低価格化を実現
- スイッチング時のラッチアップ誤動作※2を抑制する埋め込み層※3の採用により、高いノイズ耐性を実現
- フローティング回路※4内の構造最適化により、ハイサイド側の信号伝達の精度を向上
- ※2
同一チップ上に形成された複数の素子が、電磁ノイズなどにより相互に影響し合い誤動作に至る現象
- ※3
素子の直下に設けた低抵抗拡散層。素子直下のインピーダンスを低減し、電磁ノイズの影響を抑制
- ※4
GND(基準電位)から絶縁したハイサイド素子駆動用の高耐圧回路
- サイズやピン配置などの互換性を確保し、従来のドライバーICからの置き換えが容易
- 外形サイズ※5やピン配置、電気的特性の互換性を確保し、従来のドライバーICからの置き換え作業が容易
- ※5
業界標準パッケージである8ピンSOP(Small Outline Package)
発売の概要
製品名 | 形名 | 定格 | サンプル価格 (税抜き) |
発売日 |
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600V耐圧 ハーフブリッジドライバー |
M81776FP | 600V /-0.35A、+0.2A | 50円 | 10月18日 |