電子機器トータルソリューション展 JPCA Show 2024

  • 産業・FA
  • 半導体・電子デバイス
日時:
2024年6月12日(水)~14日(金)
場所:
東京ビッグサイト(東京国際展示場)
〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1

「最先端のプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに、微小径穴を高速高精度かつ安定的に加工する基板穴あけ用レーザ加工機の実機を出展するとともに、プリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや文字を印字する基板マーキング装置、実装済み基板を分割する基板分割機を実機展示いたします。

主な出展物

以下、製品の技術紹介や加工サンプルを紹介
【基板穴あけ用レーザ加工機】
①HDI基板穴あけ用レーザ加工機
②パッケージ基板穴あけ用レーザ加工機
【基板マーキング装置】
③表裏反転レーザ式 基板マーキング装置
【基板分割機】
④基板分割機

当社出展関連サイト

当社出展場所

ホール番号:東6ホール
小間番号:6G-42

会場地図

開催概要

入場料
主催
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