■パワー半導体（三菱電機ブース：パワーエレクトロニクスパビリオン 東3ホール　No.3830）
 ①パワー半導体事業の取り組み
  三菱電機の重点成長事業の1つである「パワー半導体事業」についてご紹介します。
 ②パワー半導体ウエハ
  過去から最新のパワー半導体ウエハ（シリコン/SiC*）を展示します。
 ③SiCパワー半導体
  最新製品の「xEv用パワー半導体モジュール J3シリーズ」等を展示いたします。
＊SiC：Silicon Carbide（炭化ケイ素）、シリコンと炭素を1:1で結合した化合物

■セミナー(TechSTAGE-ZEN 東7ホール)
 ①パワーエレクトロニクスセミナー「パワーデバイスメーカーが語る開発動向と今後の戦略」
  日時：12月11日(水)12時30分～14時00分（うち当社講演は13時30分～14時00分）
  当社議題：パワー半導体デバイス製造の鍵となるプロセス装置・技術について
  当社講演者：三菱電機　パワーデバイス製作所　Chief Expert　多留谷 政良

 ②パワーエレクトロニクスセミナー「パワーエレクトロニクス アプリケーションの最新動向」
  日時：12月11日(水)14時30分～16時10分（うち当社講演は14時30分～15時10分）
  当社議題：省エネに貢献するパワーデバイスの原理と最新動向
  当社講演者：三菱電機　先端技術総合研究所 先進パワーデバイス技術部　Chief Expert　 西川 和康

■TOKUFASTbot（SEMICON STADIUM　東8ホール　No.8612）
　SEMICON STADIUMにて「パズルキューブを最速で解くロボット『TOKUFASTbot』」を展示いたします。

• 半導体・デバイス
• パワー半導体デバイス

ホール番号：東3（三菱電機ブース）、東8（SEMICON STADIUM）
小間番号：3830（三菱電機ブース）、8612（SEMICON STADIUM）