ネプコンジャパン 2025 第2回 パワーデバイス&モジュールEXPO
- 半導体・電子デバイス
- 日時：
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2025年1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00
- 場所：
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東京ビッグサイト(東京国際展示場)
〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
三菱電機は、持続可能な社会の実現に向けて、電力を効率よく変換するパワー半導体デバイスを提供しております。今回の展示会では、最新のパワー半導体デバイス製品に加え、代表的な搭載例として自動車(xEV)用モーター・インバーター、ルームエアコンを展示することで、お客様のメリットをわかりやすくご紹介します。
主な出展物
１．事業方針エリア
・三菱電機 パワーデバイス事業の取組み説明
２．先端技術エリア
・次世代SiC-MOSFET、IGBTのチップとパワーモジュール技術の紹介
３．製品・実機展示エリア
(1) モビリティゾーン
・xEV用 Siパワーモジュール 「J1シリーズ」
・xEV用 SiC/Siパワーモジュール 「J3シリーズ」
・SiCパワーモジュール「J3シリーズ」搭載 モータ・インバータ
(2) インフラゾーン
・電鉄・電力用SBD内蔵SiC-MOSFETパワーモジュール 「Unifulll™」
・電鉄・電力用IGBTパワーモジュール 「S1シリーズ」
・産業LV100 IGBTパワーモジュール
・産業LV100パワーモジュール搭載スタック
(3) ライフ
・家電・小容量インバータ用SLIMDIPシリーズ
・SLIMDIP搭載ルームエアコン
当社出展関連サイト
当社出展場所
ホール番号：東7ホール
小間番号：E66-73
