SEMICON Japan 2018
- 産業・FA
- 日時：
- 12月12日(水）～12月14日(金) 10:00～17:00
- 場所：
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東京ビッグサイト(東京国際展示場)
〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
スライス技術で、IoTで、半導体製造を革新する三菱電機のソリューションをご紹介します。世界驚愕のスライス技術搭載マルチワイヤ放電加工機や、IoTをもっと簡単に、生産現場をもっとリアルタイムにするFA機器を出展します。
主な出展物
■ワイヤ放電加工機
・スライス技術搭載マルチワイヤ放電加工機
■エッジコンピューティング製品
・リアルタイムデータアナライザ
・MELIPCシリーズ
■制御機器
・MELSEC iQ-R/MELSEC-Qシリーズ（C言語コントローラユニット）
■駆動機器
・サーボシステム
当社出展関連サイト
当社出展場所
ホール番号：東1ホール
小間番号：1609
