SEMICON JAPAN 2019
- 産業・FA
- 空調・冷熱
- 日時：
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2019年12月11日（水）～12月13日（金）
午前10時～午後5時
- 場所：
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東京ビッグサイト(東京国際展示場)
〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
「スライス技術で、IoTで、半導体製造を革新する」のコンセプトのもと、三菱電機から未来の切り札となる革新のスライス技術と半導体の各製造工程に使われる装置向けのFA機器ソリューションをご紹介いたします。
主な出展物
■マルチワイヤ放電スライス加工機DS1000
■CC-Link IE TSN対応製品
■MELSEC iQ-R/C言語インテリジェント機能ユニット
■MELSERVO-J5シリーズ
当社出展関連サイト
当社出展場所
ホール番号：西1ホール
小間番号：2052
