2003年09月号
特集「パワーデバイス技術の最前線」
- 巻頭言
- パワーデバイス特集号に寄せて
- 巻頭論文
- 未来社会を支えるパワーデバイス技術の進展
- 特集論文
- 全14編
※一部、3MBを超えるファイルがありますので、ご注意ください
巻頭言 |
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以下論文の要旨が御覧いただけます。
巻頭論文 | |
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特集論文 (全14編) |
湊 忠玄/ 高橋英樹/ 山下潤一/ 楢崎敦司 |
田畑光晴/ 石村暢一/ 松岡 徹 |
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新di/dt制御機能搭載低損失・低ノイズIPM“Lシリーズ” 五十嵐 尚/ 谷口信剛/ 井上貴公 |
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大容量1,200V IGBTモジュール“900/1,400A Mega Power Dual” 山田順治/ 佐伯聖司 |
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岩上 徹/ 末次英治/ 白川真也 |
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大容量(30・50A/600V)DIP-IPMのパッケージ構造技術 川藤 寿/ 内田清宏/ 上田哲也/ 林 建一 |
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岩崎光孝/ 瀬尾 護/ 天野勝之/ 孔 小明 |
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ソフトリカバリーダイオード搭載1.7kV HVIGBTモジュール 森下和博/ 石澤慎一/ 井浦真一 |
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末川英介/ 石澤慎一/ 川口安人 |
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高橋英樹/ 金田 充/ 田畑光晴 |
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楠 茂/ 清水和宏/ 守谷純一 |
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菊池正雄/ 林 建一/ 吉原邦裕/ 高尾治雄/ 鶴迫浩一 |
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今泉昌之/ 樽井陽一郎/ 大塚健一 |
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大井健史/ 碓井 修/ 中武 浩 |