2007年05月号

特集「新世代パワーデバイス」

三菱電機技報 2007年05月号

巻頭言
パワーデバイス特集号に寄せて
巻頭論文
新デバイスで拓くパワーエレクトロニクス
特集論文
全14編
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巻頭言

パワーデバイス特集号に寄せて

以下論文の要旨が御覧いただけます。

巻頭論文

新デバイスで拓くパワーエレクトロニクス

特集論文
(全14編)

モータ制御用RC-IGBT

高橋英樹/金田 充/友松佳史

HVIC技術開発と将来展望

寺島知秀/幡手一成/清水和宏

SiCパワーデバイスの開発動向

今泉昌之/三浦成久

トランスファーモールド形大容量パワーモジュール

篠原利彰/中島 泰/木本信義/吉松直樹

新世代3.3kV高耐圧IGBTモジュール

井浦真一

高絶縁耐圧HVIGBTシリーズ

梅嵜 勲/川口安人/林田幸昌

新世代IGBTモジュール“NXシリーズ”

松本 学

“NXシリーズ”用梱包箱

磐浅辰哉

新チップ内蔵IPM“L1/S1シリーズ”

井上貴公/岡部浩之/米山 玲

DIP-IPM Ver.4シリーズ展開

長原輝明/岩上 徹/川藤 寿

シングルチップインバータ

渡部毅代登/坂田浩司/街道佳和

インバータ照明用HVIC

坂田浩司/田中良和/吉田 寛

パワーデバイスの損失・温度上昇シミュレータ

為谷典孝

モールド型パワーモジュール用絶縁シート

菊池 巧/鹿野武敏/川藤 寿/上田哲也/多田和弘/塩田裕基

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