2020年03月号
特集「パワーデバイス」
- 巻頭言
- 環境・エネルギー課題を背景に拡大するパワーデバイスへの期待
- 巻頭論文
- パワーモジュールの最新動向と展望
- 特集論文
- 全12編
- 豆知識
- 全1編
巻頭言 | 環境・エネルギー課題を背景に拡大するパワーデバイスへの期待(PDF:166KB) ゴーラブ マジュムダール(鈴木ごうらぶ) |
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巻頭論文 | 西原秀典/松岡 徹 |
特集論文 (全12編) |
第2世代1.7kV SiC-MOSFET(PDF:622KB) 濵野健一/谷岡寿一/折附泰典 |
低ロスと高いダイナミックな耐久性を兼ね備えた次世代パワー半導体技術(PDF:887KB) 中村勝光/鈴木健司/西 康一/金田和徳/川瀬祐介 |
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HVIGBTモジュールの耐湿性確認技術(PDF:783KB) 羽鳥憲司/中村圭一/本田成人/田中宜彦 |
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表面実装パッケージ型IPMのパッケージ技術(PDF:712KB) 鹿野武敏/作谷和彦 |
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パワーモジュールの性能向上を実現する配線技術開発の取組み(PDF:943KB) 内田祥久/柳本辰則/菊池正雄 |
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自動車用パワーモジュール“J1シリーズ”(PDF:828KB) 飯塚 新/猪ノ口誠一郎/波多江慎治 |
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第2世代SiC-MOSFETモジュール(PDF:747KB) 宮崎裕二/清水康貴/宇田達也/北林拓也 |
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大月高実/河本啓輔/後藤 亮/井上貴公 |
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津田 亮/梅嵜 勲/増岡史仁/酒井純也 |
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普及版600V HVIC“M81776FP”(PDF:796KB) 羽生 洋/山本晃央/佐野昇平 |
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横山脩平/山口公輔/野口宏一朗 |
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超小型DIPIPM Ver.7シリーズ(PDF:711KB) 柴田祥吾/野口宏一朗/山口公輔 |
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豆知識 |