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Factory Automation

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展示会情報

三菱電機FAが出展を行った展示会の情報を掲載しています。
展示会に出展した製品やソリューションなどの情報をご確認頂けます。

SEMICON Japan 2021 Hybrid

SEMICON Japan 2021 Hybridはご好評のうちに終了しました。
多数のお客様のご来場ありがとうございました。

当日の会場の様子はこちら
語ろう、次の世界を。SEMICON Japan 2021 Hybrid 会場 東京ビッグサイト(東展示棟)およびオンライン開催日時2021.12.15 -12.17 10:00-17:00 スライス技術で、IoTで、半導体製造を革新する三菱電機のソリューションをご紹介します。

12月15日(水)~12月17日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。
今回は「スライス技術で、IoTで、半導体製造を革新する」をコンセプトとして、次世代半導体材料の放電スライス加工技術と半導体の各製造工程に使われる装置向けのFA機器ソリューションをご紹介します。

会期
2021年12月15日(水)~ 17日(金)10:00 ~ 17:00
会場
東京ビッグサイト(東展示棟)およびオンライン
ブースNo.
東1ホール 小間番号1308
所在地
〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
お問合せ
三菱電機株式会社
公式サイト

展示パネル公開中!!

会場で実際に展示している説明用資料は
コチラにも掲載しています。
ぜひダウンロードしてご覧ください。

展示パネルのダウンロードはFAメンバーズの登録が必要です。
メンバーでない方は、事前に「FAメンバーズの会員登録」をお願いいたします。

出展製品
- Product

DS1000

世界驚愕のスライス技術搭載
マルチワイヤ放電スライス加工機

マルチワイヤ放電スライス技術:D-SLICE
[ディー・スライス:Discharge SLICE]

放電加工の原理を活用した多並列ワイヤスライス技術により、ウエハスライス工程の生産性向上と製造コスト削減に貢献します。

生産現場の省エネを実現。三菱電機の省エネソリューション。

Edgecross対応製品

三菱電機のAI技術 Maisartを搭載し、現状把握からエネルギーロスの抽出・要因診断、省エネ対策の効果検証に至るまでの省エネ活動をトータルサポートします。

製造装置に新たな付加価値を提案。三菱電機のトータルドライブソリューション。

CC-Link IE TSN対応製品

パソコン環境に組み込んだモーションソフトウェアと高性能サーボシステムを用いることで、様々な装置において高精度モーション制御、高速ネットワーク制御を実現します。
産業用パソコンMELIPCにモーションソフトウェアを組み込むことで、Edgecross対応ソフトウェアを活用した保全ソリューションを実現し、ダウンタイム短縮に貢献します。

機械を止めずに安全を確保。三菱電機の安全ソリューション。

CC-Link IE TSN・駆動安全機能対応

安全シーケンサなどの安全機器とサーボ・インバータなど駆動安全機器を用いることで、機械を止めることなく、安全を確保することができるようになります。

ブースマップ
- Booth map

会場へのアクセス
- Access

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