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強み・差別化ポイント
半導体から車部品の組立機や検査装置まで機械設計から加工、組立、制御まで一貫した設備が製作可能
価格
5,000,000円 ~ 50,000,000円
製品紹介URL
http://www.sys-gi.co.jp/cn3/pg35.html三菱FA製品との連携特長
MELSECシーケンサやサーボを活用し、上位ネットワークにも対応した設備が製作可能
販売開始年月
データ分析
データ分析S/W:無
生産現場向けデータ分析の有無:無
データサイエンティストの人数:0人
備考
機器・装置メーカー
対象分野:電子部品、半導体