新製品の特長
- 高性能SiC-MOSFETを搭載し、電源システムの低消費電力化と小型化に貢献
- JFETドーピング技術※2を適用した新開発のSiC-MOSFET搭載することで、低オン抵抗と低スイッチング損失を両立し、業界最高水準※3の性能指数(FOM=1450mΩ・nC)※4を実現。従来のSi-IGBT品と比べて電力損失を約85%低減し、電源システムの低消費電力化に貢献
- 誤動作を誘引する帰還容量※5の低減により、一般的なSiC-MOSFETの課題である誤動作耐量を他社同等品比で約14倍改善※6。高速スイッチング動作が可能となり、スイッチング損失低減に寄与
- スイッチング損失低減による放熱機器の小型・簡素化や、高キャリア周波数※7駆動によるリアクトルなどの周辺部品の小型化により、システム全体での小型化と低コスト化に貢献
- ※2
JFET(Junction Field Effect Transistor)領域の不純物濃度を高濃度化し、デバイスを高密度化する技術
- ※3
2020年6月16日時点(当社調べ)
- ※4
FOM(Figure of Merit):パワーMOSFETの性能指標。数値が小さいほど性能が優れる。Tj=100℃時のオン抵抗とゲート・ドレイン間電荷量の積として定義
- ※5
MOSFETの構造上存在するゲート・ドレイン間の寄生容量(Crss)
- ※6
誤動作(セルフターンオン)耐量をCiss/Crss(入力容量/帰還容量)として算出(当社調べ)
- ※7
インバーター回路におけるスイッチング素子のON/OFFタイミングを決める周波数
- AEC-Q101準拠3品種を含む計6品種をラインアップし、幅広い用途に対応
- AEC-Q101※8に準拠した3品種を含む計6品種をラインアップ。車載充電器や太陽光発電などの幅広い電源システムに対応
- ※8
Automotive Electronics Council(車載電子部品の品質規格)
お問い合わせ先
- 三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部
- 〒100-8310 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
- TEL 03-3218-3239 FAX 03-3218-2723