新製品の特長
- 伝送速度100Gbpsの実現により、5Gの高速大容量化に貢献
- EML素子とパッケージの広帯域化、およびPAM4変調方式※5の採用により、EML素子を搭載したTO-56CAN※6パッケージ製品として業界初※7の伝送速度100Gbpsを実現
- 5Gの高速大容量化に貢献
- ※5
4-level pulse-amplitude modulationの略。4値パルス振幅変調。従来の「0」と「1」から成る2値のビット列でなく、4値のパルス信号として伝送する方式
- ※6
パッケージサイズφ5.6mmの業界標準TO-CANパッケージ
- ※7
2020年9月3日時点、当社調べ
- 消費電力を約60%低減し、光トランシーバーの低消費電力化に貢献
- 熱電変換素子※8の小型化により、-40℃ ~ +95℃の広い温度範囲での動作保証と従来比約60%の消費電力低減※9を実現。光トランシーバーの低消費電力化に貢献
- ※8
EML素子の動作温度を一定に保つための熱と電力を変換する素子
- ※9
当社製100Gbps 小型集積EML TOSA「FU-402REA」との比較
- 光トランシーバーの生産性向上に貢献
- 業界標準のTO-56CANパッケージの採用により、従来製品と外形寸法の互換性を確保。光トランシーバーを構成する一芯双方向光モジュール※10の組み立てが容易で、生産性向上に貢献
- ※10
一芯の光ファイバーで双方向通信が可能な光モジュール
サンプル提供の概要
製品名 | 形名 | 発振波長 | 動作保証温度範囲 | サンプル価格 | サンプル 提供開始日 |
100Gbps EML CAN | ML770B64 | 1310nm | -40℃~+95℃ | オープン | 10月1日 |
お問い合わせ先
- 三菱電機株式会社 半導体・デバイス第二事業部 高周波光デバイス営業第一部
- 〒100-8310 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
- TEL 03-3218-3687 FAX 03-3218-4862