パワー半導体モジュール「SLIMDIP-X」

新製品の特長

  1. 熱抵抗の低減により、放熱設計の簡素化に貢献
    • 放熱性を改善した絶縁シートを採用し、チップ接合部・ケース間の熱抵抗を従来製品※1比で約35％低減し、定格電流を20Aに拡大
    • これにより、RC-IGBT※2のチップの温度上昇を抑制し、インバーターシステムの放熱設計の簡素化に貢献
    • ※1

      SLIMDIP-L

    • ※2

      Reverse Conducting-IGBT：IGBTとダイオードを1チップ化したもの

  2. ノイズ低減による部品削減で、インバーターシステムの小型化・低コスト化に貢献
    • RC-IGBTの低ノイズ化技術により、基板上のノイズ対策部品の削減が可能となり、インバーターシステムの小型化・低コスト化に貢献
  3. 「SLIMDIP」シリーズでのパッケージ互換により、設計時間の短縮に貢献
    • 定格電流を拡大しつつ、製品の外形寸法およびピン配置など、「SLIMDIP」シリーズでのパッケージ互換性を維持したことで、幅広い容量帯でのインバーターシステムの設計時間の短縮に貢献

発売の概要

製品名 形名 用途 サンプル価格
（税込み）		 発売日
SLIMDIP SLIMDIP-X 家庭用エアコン、洗濯機など 1,000円 2月18日