ニュースリリース

三菱電機株式会社は、パワー半導体の製造（ウエハプロセス工程）を行うパワーデバイス製作所 福山工場に、当社として初となる12インチSi（ケイ素）ウエハ対応生産ラインの設置を完了しました。また、この生産ラインで製造したウエハを用いたパワー半導体チップを試作・評価した結果、設計どおりの性能が得られたことを確認しました。

当社は、Siパワー半導体のウエハプロセス工程における生産能力を2025年度に2020年度比で約2倍に増強するため、福山工場の12インチSiウエハ対応生産ラインを公表どおり2024年度から量産移行する予定です。

近年、脱炭素社会の実現に向け、電力を効率よく制御するパワー半導体の需要が拡大しています。パワー半導体は、電気自動車、エアコン等の民生機器、産業用機器、再生可能エネルギー、電鉄などの製品に広く使用されており、需要拡大にも対応し、安定的に供給することが求められています。

当社は、生産効率に優れる12インチウエハ対応生産ラインの導入により、パワー半導体の生産能力を増強し、市場へ安定供給することで脱炭素社会の実現に貢献します。