ニュースリリース

三菱電機株式会社は、当社のSiC^※1パワーデバイス事業拡大を目的に、Coherent Corp.（コヒレント株式会社、本社：米国ペンシルベニア州サクソンバーグ、以下 Coherent）がSiC事業を分社化して設立する新会社へ5億米ドル（約750億円^※2）を出資することについて、Coherentと合意しました。当社はSiC基板サプライヤーであるCoherentとの垂直連携を強化し、パートナーシップをさらに強固なものとすることで、SiCパワーデバイス事業の拡大を目指します。

SiCパワーモジュールは、従来のシリコンウエハを用いたパワーモジュールに比べて低電力損失で、高温動作や高速スイッチング動作が可能となるため、省エネルギーや脱炭素化によるGX（Green Transformation）実現への貢献が期待されており、電気自動車分野などで市場の急拡大が見込まれます。

当社は、2010年にSiCパワーモジュールを搭載したエアコンを世界で初めて^※3製品化しました。2015年には新幹線に搭載する世界初^※4のSiCパワーモジュールを供給するなど、家電、産業機器、鉄道車両分野でSiCパワーモジュールの市場をリードしながら、スクリーニング技術などの高性能・高信頼性の作り込み技術を蓄積してきました。また、これらSiCパワーモジュールの生産にあたっては、Coherentから長年にわたり高品質な6インチSiC基板の供給を受けています。今後、高品質な8インチSiC基板をCoherentと共同開発する他、当社は約1,000億円を投資して8インチSiCウエハに対応した新工場棟を2026年に熊本県で稼働させる予定です^※5。

当社は、今回の出資を通じてCoherentとの連携をさらに深化させることで、急成長が見込まれるSiCパワーモジュール市場において、SiC基板の一層の調達安定化を図り、高性能で信頼性の高い製品を安定供給して事業を拡大します。