ニュースリリース

三菱電機株式会社は、環境課題の解決に貢献する事業の資金調達のため、当社として初めて、グリーンボンド（以下、本社債）を発行する予定です。本日、本社債の発行に関する訂正発行登録書を関東財務局長に提出しました。

グリーンボンドとは、企業や地方自治体等の発行体が、国内外の適格なグリーンプロジェクトに要する資金を調達するために発行する債券です。本社債の発行により調達する資金は、SiCパワー半導体の新工場棟（2026年4月稼働予定）の建設や生産設備の増強等^※1に充当します。

本社債の発行にあたっては「グリーンボンド・フレームワーク」を策定し、第三者評価機関である株式会社格付投資情報センター（以下 R&I）^※2より、本社債発行に係る各種基準への適合性に対する外部評価を取得しました。

当社グループは、サステナビリティを経営の根幹に位置づけ、事業を通じてSDGs達成への貢献をはじめとした社会課題の解決を推進しています。
　2050年を見据えた「環境ビジョン2050^※3」のもと、「大気、大地、水を守り、心と技術で未来へつなぐ」を「環境宣言」として掲げ、2030年度までに工場・オフィスからの温室効果ガス排出量実質ゼロ、2050年度までにバリューチェーン全体での温室効果ガス排出量実質ゼロを目指すとともに、カーボンニュートラルの実現に貢献する事業の創出・拡大に取り組んでいます。

今後も当社グループは、事業を通じた社会課題の解決を加速し、SDGs達成とサステナビリティの実現に貢献してまいります。