ニュースリリース

三菱電機株式会社は、2023年11月10日に公表^※1した公募形式によるグリーンボンド（以下、本社債）の発行条件を以下のとおり決定しました。本社債の発行により調達した資金は、SiCパワー半導体の新工場棟（2026年4月稼働予定）の建設や生産設備の増強等^※2に充当します。

当社グループは、サステナビリティの実現を経営の根幹に位置づけ、2050年を見据えた「環境ビジョン2050^※3」のもと、「大気、大地、水を守り、心と技術で未来へつなぐ」を「環境宣言」として掲げ、2030年度までに工場・オフィスからの温室効果ガス排出量実質ゼロ、2050年度までにバリューチェーン全体での温室効果ガス排出量実質ゼロを目指すとともに、カーボンニュートラルの実現に貢献する事業の創出・拡大に取り組んでいます。こうした当社の取り組みに対し、多くの投資家に賛同いただき、41社から投資表明を受領しました。

今後も当社グループは、事業を通じた社会課題の解決を加速し、SDGs達成とサステナビリティの実現に貢献してまいります。