セミコンダクター・デバイス関連ニュース一覧2023年

「グリーンボンド」の発行条件を決定

世界初、AIデジタル制御機能を備えたポスト5G向け基地局用GaN増幅器を開発(PDF:648KB)

Nexperia B.V.とSiCパワー半導体共同開発に向けた戦略的パートナーシップに合意

三菱電機として初めて「グリーンボンド」を発行

三菱電機がプロジェクトリーダーとして参加したIEC白書が発行

米国CoherentのSiC事業会社へ出資

「5G massive MIMO基地局用GaN電力増幅器モジュール」サンプル提供開始

パワーデバイス製作所 福山工場に12インチSiウエハ対応生産ラインを設置完了

酸化ガリウムパワー半導体開発に向けてノベルクリスタルテクノロジー社に出資(PDF:263KB)

三菱電機「産業用フルSiCパワー半導体モジュールNXタイプ」サンプル提供開始

世界初、1台のGaN増幅器で4GからBeyond 5G/6Gまでの周波数での動作を実証

新チップ構造によりパワーモジュールへのSBD内蔵SiC-MOSFETの適用を実現

三菱電機 IR Day 2023

米国のCoherentと8インチSiC基板共同開発について基本合意書を締結(PDF:307KB)

「SBD内蔵SiC MOSFETモジュール」サンプル提供開始

「HVIGBTモジュール Xシリーズ dualタイプ HV100」サンプル提供開始

三菱電機 SiCパワー半導体の生産体制強化に向け新工場棟を建設

CWDM4波長「200Gbps（112Gbaud PAM4）EMLチップ」を開発