ニュースリリース

三菱電機株式会社は、パワーデバイス製作所 福山工場で製造する12インチSiウエハを用いたパワー半導体チップのモジュール組立工程に向けた本格的な供給を9月30日に開始しました。これにより、民生分野向けを皮切りに、最新のSiパワー半導体モジュールの安定生産が可能になります。当社は、今後の高まる需要に対して、迅速かつ安定的に製品を供給することで、各分野のパワーエレクトロニクス機器の省エネ化を実現し、GX（Green Transformation）に貢献していきます。

近年、脱炭素社会の実現に貢献するキーデバイスとして、電力を効率よく変換するパワー半導体の需要が拡大・多様化する中、現在のパワー半導体市場で主力製品であるSiパワー半導体は、電気自動車、民生機器、産業用機器、再生可能エネルギー、電鉄などさまざまな分野で活用され、引き続き市場拡大が予測されています。

パワーデバイス製作所 福山工場は、Siウエハを用いたパワー半導体の製造におけるウエハプロセス工程を担当する工場です。当社が中期計画で掲げる「2025年度までに、Siパワー半導体のウエハプロセス工程における生産能力を、2020年度比で約2倍に拡大する計画」の一翼を担っています。今回、12インチSiウエハを用いたパワー半導体チップをモジュール組立工程に向けて本格的に供給を開始したことで、最新のSiパワー半導体モジュールの安定生産が可能となり、今後の高まるパワー半導体の需要に対して、迅速かつ安定的に製品を供給することで、各分野のパワーエレクトロニクス機器の省エネ化を実現し、GXに貢献していきます。