製品情報
従来のPIR（Passive Infrared Ray）センサでは困難であった高度な温度検出が可能となり、ヒト・モノなどの詳細な熱画像の取得で、ヒト・モノの識別やヒトの動作把握性能が向上し、高価な赤外線カメラを使用することなく、防犯・見守り・人数カウント・スマートビルディング・空調・その他の温度測定による機器制御などの市場向けに最適です。
また、各用途における適用提案書や製品評価キット、リファレンスコード、リファレンスデザインなどの「ユーザーサポートツール」をご用意し、お客様製品の開発をご支援いたします。
新製品情報
100°×73°の広画角化を実現した80×60画素 赤外線センサ「MelDIR」MIR8060C1
赤外線センサ「MelDIR」MIR8060C1
- ■既存品の2倍以上の検知面積で、1台でも広範囲のモニタリングが可能
- ■広画角化の実現で、設置台数の削減が可能となりコスト削減に貢献
- ■各種ユーザーサポートツールで、センサー組込み製品の開発期間短縮に貢献
特長
高画素化・高温度分解能化により、ヒト・モノの識別や行動把握を高精度に実現
三菱電機独自の画素構造
- ■支持脚を半導体プロセスで形成し細線化
- ■サーマルダイオードと高性能アンプを同一基板上に形成
真空封止チップスケールパッケージ技術により、小型化・省スペース化に貢献
真空封止チップスケールパッケージ技術
- ■独自開発のパッケージ技術
- ■製品サイズを従来比※約80％へ縮小
- ※市場で一般的に採用されている16×16画素サーモパイルとの比較
製品ラインアップ
| MIR8060 シリーズ | MIR8032 シリーズ | |||
|---|---|---|---|---|
| 形名 | MIR8060C1★ | MIR8060B3 | MIR8060B1 | MIR8032B1 |
| 温度分解能 | 180 mK (Typ.) | 250 mK (Typ.) | 100 mK (Typ.) | 100 mK (Typ.) |
| 画角 | 100° × 73° (Typ.) | 78° × 53° (Typ.) | 78° × 29° (Typ.) | |
| フレームレート | 4 / 8 fps（選択） | 4 fps（固定） | ||
| 動作電圧 | 3.3 V | 3.3 V | ||
| 消費電流 | 50mA以下 (Max.) | 50mA (Max.) | ||
| 製品サイズ | 19.5 × 13.5 × 9.7 mm | 19.5 × 13.5 × 9.5 mm | 19.5 × 13.5 × 9.5 mm | |
| 検知可能温度範囲 | -5 ～ +60 ℃ | -5 ～ +200 ℃ | -5 ～ +60 ℃ | -5 ～ +60 ℃ |
| 通信インターフェース | Serial Peripheral Interface (SPI) | Serial Peripheral Interface (SPI) | ||
| 画素数 |
80 × 60 pixels  |
80 × 32 pixels  |
||
★：新製品
- ※データシートの閲覧は「赤外線センサメンバース」へのご登録、またはログインが必要です。
主な用途
- ＊：医療上の診断に用いることはできません。
