技術論文
三菱電機技報 2024年3月号
三菱電機技報 2022年3月号
三菱電機技報 2020年3月号
| 発行時期 | タイトル | |
|---|---|---|
| 2020年3月 | 環境・エネルギー課題を背景に拡大するパワーデバイスへの期待 | |
| パワーモジュールの最新動向と展望 | ||
| 第2世代1.7kV SiC-MOSFET | ||
| 低ロスと高いダイナミックな耐久性を兼ね備えた次世代パワー半導体技術 | ||
| HVIGBTモジュールの耐湿性確認技術 | ||
| 表面実装パッケージ型IPMのパッケージ技術 | ||
| パワーモジュールの性能向上を実現する配線技術開発の取組み | ||
| 自動車用パワーモジュール“J1シリーズ” | ||
| 第2世代SiC-MOSFETモジュール | ||
| 第2世代ハイブリッドSiC-IPM | ||
| 並列駆動に適したパワーモジュール | ||
| 普及版600V HVIC“M81776FP” | ||
| 低容量帯の表面実装パッケージ型IPM | ||
| 超小型DIPIPM Ver.7シリーズ | ||
| パワー半導体 |
三菱電機技報 2018年3月号
| 発行時期 | タイトル | |
|---|---|---|
| 2018年3月 | 2025年に向けて拡大するパワーデバイス市場 | |
| パワーモジュールの最新動向と展望 | ||
| 民生用RC-IGBTチップ技術 | ||
| 高温動作パッケージ構造 | ||
| エポキシ樹脂封止パッケージ技術 | ||
| 3.3kVフルSiCパワーモジュール | ||
| SLC技術と新PC-TIMによる熱ストレス低減 | ||
| 産業用第7世代IGBTのCIBタイプ | ||
| 第7世代IPM“G1シリーズ”のラインアップ拡充 | ||
| 超小型フルSiC“DIPIPM” | ||
| 車載用超小型“DIPIPM” | ||
| 自動車用三菱パワーモジュールの開発動向 | ||
| “DIPIPM＋”によるインバータ設計最適化 | ||
| パワーデバイスの品質と信頼性を支える分析評価技術 |
三菱電機技報 2016年5月号
| 発行時期 | タイトル | |
|---|---|---|
| 2016年5月 | 2026年への想像力 | |
| パワーモジュールの最新動向と展望 | ||
| SiCパワーモジュールの開発と応用分野の拡大 | ||
| プレーナ型SiC-MOSFETのオン抵抗低減化技術 | ||
| トレンチ型SiC-MOSFET | ||
| SiCパワーモジュールのダイナミックインテグリティ設計 | ||
| 産業用第7世代パワーチップ技術 | ||
| 産業用高信頼性パッケージ技術 | ||
| 産業用第7世代IGBTモジュール“Tシリーズ” | ||
| 産業用第7世代IPM“G1シリーズ” | ||
| コンバータ・インバータ・ブレーキ内蔵のオールインワンタイプ“DIPIPM＋シリーズ” | ||
| RC-IGBT搭載パワーモジュール“SLIMDIPシリーズ” | ||
| 次世代自動車用パワーモジュール“大容量J1シリーズ” | ||
| 大容量・高信頼性HVIGBTモジュール“Xシリーズ” |
Bodo's Power Systems （英文）
| 発行時期 | タイトル | |
|---|---|---|
| 2024年9月 | How a Unifull™ SiC Power Module Reduces Carbon Emissions in the Transportation Sector | |
| 2024年8月 | Powering the Future: 8th Generation Si IGBT Chips in Innovative LV100 Packages | |
| 2024年3月 | Transition to SiC MOSFETs while maintaining the established NX Package Outline | |
| 2023年9月 | The DIPIPM Family: Our Technology, Your Comfort | |
| 2023年7月 | Increasing Power Density of 4.5 kV IGBT Power Modules | |
| 2023年2月 | Parallel Operation: Influence of Power Module Parameters | |
| 2022年9月 | LV100 IGBT Modules for Best Performance in Renewable and Industrial Applications | |
| 2021年9月 | High-Voltage IGBT Modules for High-Power High-Reliability Applications | |
| 2021年7月 | Demands by Future Railway Converters and How They Change Power Semiconductor Modules | |
| 2021年4月 | Small Power IPM for High Integration Demand | |
| 2020年12月 | Towards a Greener Future: Highly Efficient SiC Power Devices for Wide Application Range | |
| 2020年10月 | LV100: Smart Solution for 1500VDC 3-Level Central PV Inverters | |
| 2020年5月 | X-Series RFC Diodes for Robust and Reliable Medium-Voltage Drives | |
| 2020年4月 | An Intelligent Power Module for High Switching Speeds | |
| 2019年11月 | Robust High Voltage IGBT Power Modules Against Humidity and Condensation | |
| 2019年10月 | The Intelligent Power Module Concept for Motor Drive Inverters | |
| 2019年5月 | The Next Generation of High Power IGBT Modules | |
| 2019年2月 | Switching Performance of 750A/3300V Dual SiC-Modules | |
| 2019年1月 | 1700V X-Series HVIGBT Power Modules with Excellent Performance and Reliability | |
| 2018年12月 | 7th Generation NX type (NX7) Converter Inverter Brake (CIB) Modules | |
| 2018年9月 | Gaining Speed: Mitsubishi Electric SiC-Power Modules | |
| 2018年6月 | New Transfer Molded SMD Type IPM | |
| 2018年3月 | 7th Generation 1700 V IGBT Modules: Loss Reduction and Excellent System Performance | |
| 2018年1月 | 3.3 kV Full SiC MOSFETs – Towards High-Performance Traction Inverters | |
| 2017年12月 | High Power Density,High Performance X-Series 4500V IGBT Power Modules | |
| 2017年10月 | Advanced Si-IGBT Chip Design for Maximum Overall System Performance | |
| 2017年5月 | New Horizons in Thermal Cycling Capability Realized with the 7th gen. IGBT Module | |
| 2016年11月 | Innovative 7in1 IGBT Packages for Scalable and Easy Design of Industrial Drives and Inverters | |
| 2016年9月 | All-In-One DIPIPM+ Series for Compact Inverter Designs | |
| 2016年4月 | Power Modules for Combining Innovation Flexibility and Power Capability in the Various 3-Level Topologies | |
| 2016年1月 | Transfer Mold IPM Family “SLIMDIP” with 5A/15A 600V RC (Reverse Conducting)– IGBT in a Compact Package | |
| 2015年10月 | Highest Power Density by 7th Gen. IGBT Std-Type Module with New TMS-Technology | |
| 2015年6月 | 7th Gen. IGBT and Diode Chipset Enabling Highest Performance Power Modules | |
| 2015年2月 | 4in1 400A/1200V Module with T-type Topology for 3-Level Applications |