大型DIPIPM
1200V/600V共通の大型パッケージ
高性能IGBT搭載、ブートストラップダイオード、アナログ温度出力機能を搭載し、電力損失の低減、システムの小型化に貢献します。
特長
- 高熱伝導絶縁シートにより放熱と絶縁を実現するトランスファーモールド構造
- 駆動回路や保護回路、レベルシフト回路を搭載するHVIC※1により、CPUやマイコンからの入力信号で直接制御
- 単一電源化やフォトカプラレスによる基板の小型化や高信頼性が可能
- 電流制限抵抗付きBSD※2内蔵タイプをラインアップ
- ※1：High Voltage IC, 高耐圧レベルシフトを内蔵した制御IC
- ※2：Bootstap Diode
DIPIPM、SOPIPM、SLIMDIP、DIPIPM+、DIPPFC、CSTBTは三菱電機株式会社の商標です
主な用途
- 家電
- モーションコントロール
- 再生可能エネルギー
- 電源・UPS
ラインアップ
VCES=600V
| IC (A) | Version | |
|---|---|---|
| Ver.6 | Ver.4 | |
| 50 | ||
| 75 | ||
VCES=1200V
| IC (A) | Version | |
|---|---|---|
| Ver.6 | Ver.4 | |
| 5 | ||
| 10 | ||
| 15 | ||
| 25 | ||
| 35 | ||
| 50 | ||
| 75 | - | |
Featured Products
大型DIPIPM Ver.6シリーズ
- フルラインアップ(50-75A/600V, 5-75A/1200V)で基板共通化
- 高性能IGBTを搭載し、Ver.4からさらに低損失・低温度上昇を実現
ドキュメント
関連製品
小型DIPIPM
1200V共通パッケージ
DIPIPM+
CIB, CIタイプ
関連情報
損失シミュレーター
パワーモジュールの損失・温度上昇を簡易的に計算するシミュレーターです。
FAQ
よくある質問に対する回答を掲載しています。
評価基板