SLIMDIP
ローコストインバータに最適な小容量パッケージ
多機能・高性能化しているエアコンや洗濯機、冷蔵庫などの家電製品のインバーター基板の設計簡素化と小型化に貢献します。
特長
- 第7世代IGBTの薄ウェハ構造を用いたRC-IGBT※1の搭載により、パッケージサイズを超小型DIPIPM™比約30%縮小
- 保護機能付き制御ICと電流制限抵抗付きBSD※2内蔵により、外付け部品数を削減
- 高圧側駆動電源のGND端子を新たに追加することで、基板上の高圧端子パターンを簡素化し、システムの小型化・設計簡略化に貢献
- 最大保証ケース温度を115℃とし、放熱設計の自由度を向上
- 温度上昇時に自動的に保護する過熱保護機能に加え、制御IC部の温度をアナログ信号で出力する温度出力機能を搭載することで、温度保護設計の自由度を向上
- ※1：Reverse Conducting IGBT：環流ダイオードをIGBTに内蔵し1 チップ化した、逆導通型IGBT
- ※2：Bootstap Diode
DIPIPM、SOPIPM、SLIMDIP、DIPIPM+、DIPPFC、CSTBTは三菱電機株式会社の商標です
主な用途
- エアコン
- 洗濯機・洗濯乾燥機
- ファン
- 小容量インバータ―
- 小容量サーボ
- ポンプ
ラインアップ
ドキュメント
関連製品
SOPIPM
表面実装タイプIPM
超小型DIPIPM
小容量のデファクトスタンダードパッケージ
関連情報
損失シミュレーター
パワーモジュールの損失・温度上昇を簡易的に計算するシミュレーターです。
FAQ
よくある質問に対する回答を掲載しています。
評価基板